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蓝牙单芯片方案的分析生产工艺和元件数量的讨论
发布时间:2020-11-16 23:09 来源:未知 点击次数:

  就蓝牙的完成本钱而言,挑选消费工艺和完成需求的元件数目或许是争辩最多的成绩。为此大大都蓝牙芯片供给商决议接纳多芯片计划,此中基带DSP微单位用CMOS手艺消费,HF功用需求的模块用双极手艺消费见图1。这个计划无疑简化了芯片设想,但它有很多缺陷,出格是触及所需求的元件数目及印制电路板上所需空间地位和体系集成的成绩,一切这些成绩间接形成完成本钱较高。

  图1蓝牙无线电体系(起码两个芯片)的典范计划右侧为基带处置器,右边为高频模块,附加滤波器和天线全套单芯片计划局部接纳CMOS手艺消费。每一个芯片包罗基带DSP,高频部门和选集成单位的多用处16bitAISC处置器。这类遭到庇护的“芯片中的高频“系统构造有较着的长处,并远远超越削减分立元件数目的的长处。它的手艺和经济长处次要有四方面:①电压掌握振荡器;②中频领受机;图天线和发射机/领受机之间的高频前端;④集成和消费。

  图2单芯片蓝牙计划“Bluecorco1”,只需大批外接元件,特别是没有电感、微调电容器、共振器或滤波器

  在蓝牙单芯片计划中分解器完整与一切Vco元件集成在一同,包罗谐振器﹑电容器。这些模块在消费过程当中不需求内部微调。自检功用在芯片每次“高速运转”时可停止模仿校准,微调及婚配法式等例行事情。而在装置时期调解事情是没必要要的。由运转惹起的漂移主动发生响应的参数变量,以是能够包管蓝牙高质量的毗连。

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